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路透基点:金宝电子发起等值2.71亿美元五年期贷款--TRLPC

2019-08-27 15:05:53 来源:开心     编辑:[db:作者]
路透基点:金宝电子发起等值2.71亿美元五年期贷款--TRLPC / 4 years ago路透基点:金宝电子发起等值2.71亿美元五年期贷款--TRLPC1 分钟阅读路透香港9月25日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,四家牵头行兼簿记行已为金宝电子工业股份有限公司发起等值2.71亿美元五年期贷款。 这四家银行为永丰银行、兆丰国际商业银行、台北富邦商业银行和台湾合作金库银行。其中兆丰国际商业银行为额度代理行。 贷款包括A部分40亿台币(1.21亿美元)定期贷款、B部分7,500万美元定期贷款及C部分7,500万美元循环信贷。 金宝电子为A部分借款人,并作为B、C部分担保方,B、C部分借款人是Kinpo International Ltd。 A部分贷款利率较台北金融业拆款定盘利率(TAIBOR)加码63个基点,税前保底利率1.7%。B、C部分较三个月或六个月伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码118个基点。对于B、C部分,如果台北银行间拆息利率(TAIFX)和Libor利差超过35个基点,将由借款人支付超出的部分。 银行受邀以三个层次参贷:承贷5.5亿台币或以上,或2,000万美元或以上,获联合安排行头衔,前端费18个基点;承贷3.5亿-5.49亿台币,获经理行头衔,前端费15个基点;承贷2亿-3.49亿台币和670万-1,330万美元,获一般参贷行头衔,前端费12个基点。 如果A、B部分贷款动用额度不足70%或C部分动用额度不满50%,则有10个基点的承诺费。 A、B部分将在三年宽限期结束后,分五次每半年等额偿还。C部分将在首次动用后第三年分五次按每半年等额递减方式偿还。 承贷截至日期为10月30日。(完) (编译 刘秀红;审校 张荻)

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